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苹果自研芯片M1,冠以“地表最强U”

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文章出处:骊微电子责任编辑:电源管理芯片人气:-发表时间:2020-11-13 09:32
  北京时间11月11日凌晨,苹果举行线上新品发布会,正式推出了专为Mac设计的首款自研芯片M1,这是全球首款5nm电脑芯片,并由 MacBook Air 、 MacBook Pro 以及 Mac Mini 三款产品率先搭载。
 
  
  Apple M1,是苹果企业首款针对Mac设计的SoC芯片,具有四个大型性能内核,四个效率内核和一个8-GPU内核GPU,采用最新的台积电5nm工艺制造,集成多达160亿个晶体管,是一颗完整的SoC,集成所有相关模块,并采用苹果自创的封装方式。
  
  苹果表示,搭载M1的新款Macbook Air的CPU性能是上一代基于英特尔处理的Macbook Air的3.5倍,GPU则提升了5倍,机器学习性能提升也提升了9倍,依靠着 ARM 架构天生低功耗高性能的特点,其官方续航时间达到了18小时,比上代足足多了6个小时,苹果冠以“地表最强U ”。
 
  
  在过去15年里,苹果的每一台电脑都采用英特尔x86处理器,此次转身对于苹果这个巨头企业来说也被视作是历史性的变革,开启了整个消费类Mac系列从 X86 架构全面转向 ARM 架构的大门。
 
  
  在此之前,包括苹果、iPad以及HomePod等配件都已经装上了苹果的自研芯片,自研芯片在Mac产品线铺开,意味着苹果即将突破软硬件大一统的最后一关,Mac作为最后一块拼图被补上后,苹果全产品线都将装上基于同一架构的自研芯片,移动端到桌面端的软硬件生态壁垒正在消解。
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