alibaba店铺
关注骊微
收藏骊微
格罗方德半导体将扩大在华业务 拟在重庆建立300毫米晶圆厂
字号：T|T
格罗方德企业将在当地引进新的生产设备并提升设计支撑能力，以便更好地服务中国客户。格罗方德半导体(GlobalFoundries)今日宣布签署了一份谅解备忘录，以推动企业在中国市场实现下一阶段的增长。格罗方德将与重庆市政府合资在中国建立一家300mm晶圆制造厂，以此扩展全球制造布局。同时，该企业也将积极投资扩展设计支撑能力，以便更好地服务中国客户。格罗方德半导体首席实行官Sanjay Jha表示：“中国是发展最快的半导体市场，拥有超过50%的全球半导体消费量以及不断增长的无晶圆厂商生态系统。中国的无晶圆厂商已在世界范围内参与竞争。大家很高兴能与重庆市政府携手，加大投资，支撑大家不断增长的中国客户基础。”
本次合作的初步方案包括对现有的一家半导体晶圆厂进行升级改造，以满足300mm晶圆的生产制造，并将从新加坡晶圆厂引进经生产验证的格罗方德工艺。拟建的合资企业预计将于2017年正式投产，其直接采用世界一流的设施，将会加速产品上市时间。重庆市市长黄奇帆说，近年来，重庆按照集群化发展思路大力发展电子信息产业，已成为中国重要的智能终端产品制造基地。十三五期间，重庆将大力发展集成电路等战略性新兴产业，推动重庆经济持续健康发展。格罗方德是全球著名的集成电路制造企业，非常欢迎格罗方德企业能够参与其中，通过合作实现互利共赢。双方的合作有助于重庆提升集成电路生产技术，提高我国集成电路供给率，进一步完善重庆电子信息产业链。 格罗方德半导体将继续强化在中国的产品销售、技术支撑和设计服务，规模将会比去年翻一翻，并实现持续增长的目标。企业在北京和上海设立了世界一流的设计中心，在ASIC定制设计领域拥有丰富的技术专长，并具备多种技术节点的代工设计能力。除此之外，格罗方德还在设计和IP生态系统中拥有非常重要的区域合作伙伴。
上一篇：2016年物联网芯片市场现状 下一篇：中国已成全球第二集成电路产业大国
同类文章排行
- 芯朋净利增长58.01%，新三板电源IC厂商业绩
- 选择一款合适的手机充电器控制芯片应考虑那
- 分析手机无线充电未来发展三大趋势
- 探析手机无线充电尚未普及的原因
- 无线充电主流技术解决方案全面解析
- 走路也能充电，盘点十大创意无线充电新技术
- 中兴员工发声截图曝光，集成电路芯片发展陷
- 一文概全投资中国芯片的五大难点！
- 小马哥谈＂缺芯之痛＂国家大力支撑，中国芯
- 教你如何辨别集成电路IC原装正货、散装和翻
