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中国目前积极发展半导体产业供应链
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中国目前积极发展半导体产业供应链。在未来几年内，供应链可望越来越完整，其不只是本土厂商，也包括合资、外资的厂商。在打造本土品牌的部分，深圳则也因应中国政府推行的“万众创新”计画措施发展蓬勃，集聚工业设计机构超过6,000家。再加上封测业者可能持续透过并购扩展市场版图，中国半导体产业聚落渐趋完整。
过去，中国大陆政府曾有透过基金操作，去做国内、国外厂商并购，以扩大其供应链的例子。像是中国着名积体电路封装测试生产商江苏长电科技，出资7.8亿美金收购了新加坡的星科金朋。积体电路投资企业北京清芯华创，则在全球影像感测器龙头美国豪威的收购中，出资17亿美金，并获政府资金支撑。近期则有传言指出，南通富士通微电子有意出手收购全球第二大半导体封测厂艾克尔Amkor。
资策会产业顾问兼主任洪春晖表示，为扶持IC产业，中国政府的补贴政策从没停过，因此其IC业者，甚至连做光罩都有政府帮忙出资，拥有其他国家IC业者所没有的补贴资源。
在打造本土品牌部分，中国政府对创新的推动也不遗余力。在2014年夏季达沃斯论坛开幕式上，中国国务院总理李总理表示，只要大力破除对个体和企业创新的种种束缚，形成人人创新、万众创新的新局面，中国发展就能再上新水准。
由中国政府推行的“万众创新”计画措施，目前在中国发展最为蓬勃的城市为深圳。堪称为全球创客之城的深圳，现今集聚工业设计机构超过6,000家，各类企业设计人员总数超过15万人，带动产业增加值逾千亿元。创业者可在深圳快速找到齐全的原材料、电子零件、加工厂和技术人员，快速将创意变现为实物产品。
此外，中国智慧型手机应用晶片市场目前处于低毛利竞争态势，大陆本土业者、我国业者与国际大厂皆积极布局。中国大陆本土品牌的市场力量，将可为本土IC厂商提供大量内需市场。但如果政府进一步要求自制率，有多少比率要采用本土的IC，一旦形成这样的市场干扰，其他国家的厂商，要在中国市场的竞争便较为辛苦。
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