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教你如何辨别集成电路IC原装正货、散装和翻新货
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通过前文大家初步了解了集成电路IC原装正货、散装和翻新货之间的区别，下面ic集成电路供应骊微电子为大家讲解一下如何辨别这些产品，让大家在购买的时候更加放心。
辨别IC集成电路原装正货和翻新货的主要方法有：
1、看芯片表面是否有打磨过的痕迹：凡打磨过的芯片表面会有细纹甚至以前印字的微痕，有的为掩盖还在芯片表面涂有一层薄涂料，看起来有点发亮，无塑胶的质感。
2、看印字：现在的芯片绝大多数采用激光打标或用专用芯片印刷机印字，字迹清晰，既不显眼，又不模糊且很难擦除。翻新的芯片要么字迹边沿受清洗剂腐蚀而有“锯齿”感，要么印字模糊、深浅不一、位置不正、容易擦除或过于显眼。
3、看引脚：凡光亮如'新'的镀锡引脚必为翻新货，正货IC的引脚绝大多数应是所谓'银粉脚'，色泽较暗但成色均匀，表面不应有氧化痕迹或'助焊剂，另外DIP等插件的引脚不应有擦花的痕迹，即使有擦痕也应是整齐、同方向的且金属暴露处光洁无氧化。
4、看器件生产日期和封装厂标号：正货的标号包括芯片底面的标号应一致且生产时间与器件品相相符，而未Remark的翻新片标号混乱，生产时间不一，Remark的芯片虽然正面标号等一致，但有时数值不合常理或生产日期与器件品相不符，器件底面的标号若很混乱也说明器件是Remark的。
5、 测器件厚度和看器件边沿：不少原激光印字的打磨翻新片因要去除原标记，必须打磨较深，如此器件的整体厚度会明显小于正常尺寸，但不对比或用卡尺测量，一般经验不足的人还是很难分辨的，但有一变通识破法，即看器件正面边沿。因塑封器件注塑成型后须'脱模'，故器件边沿角呈圆形），但尺寸不大，打磨加工时很容易将此圆角磨成直角，故器件正面边沿一旦是直角的，可以判断为打磨货。
除此之外，再有一个简单的办法就是看商家是否有大量的原外包装物，包括标识内外一致的纸盒、防静电塑胶袋等，实际辨别中应多法齐用，有一处存在问题则可认定器件的货质。
如果有些芯片大家无法用肉眼和经验来判断的大家可以借助一写工具，如放大镜和数码放大镜打磨翻新过的芯片表面有细微的小孔是大家用肉眼难以看的出的大家就必须借助设备来观察。
1、看打字：翻新的一般会重新打字，用天那水可以把字擦除的一般为翻新货，原装货是擦不掉的。
2 、看引脚：原装货的引脚非常整齐且像一条直线，而翻新处理过的则有的脚不整齐且有些歪。
3、看定位孔：观察原装货的定位孔都比较一致，翻新的有的深浅不一或者根本就真个打磨平了，有的如果仔细看可一看到原有定位孔的痕迹。在实际工作中还要仔细观察观察，有的造假工艺相当的高，要慎重！
集成电路ic散新与原装货的区别方法：
1、拆机片：这些芯片是从电路板上拆下来后再归类,管脚明显有焊锡焊过的痕迹,亮闪闪,管脚间距明显不等,表面印刷文字和图案的大小,字体,深浅有差别,生产批号一般不相同,背面的产地标识比较杂 ,这类芯片质量很差,价格便宜,可能有很多是坏了的,不良率较高。
2、打磨片：这些芯片很像全新片,表面印刷文字和图案的大小,字体,深浅基本无明显差异,批号也相同,但仔细观察芯片表面你会发现有许多微小的平行划痕,背面的产地标识也不相同,管脚一般不会是亮闪闪的,而是亚光的,有氧化的痕迹,管脚间距比较一致.这类芯片就要小心了,有可能是很旧的货翻新的,有可能是批号不统一改成统一的,有可能是替代品改的.打磨过的就怕里面有混料的或是用过的翻新的.更有很多不良商家做原装货卖,欺骗买家,害死人.这里鄙视一下这类商家。
3、散新片：这些芯片表面印刷文字和图案的大小,字体,深浅有差别,生产批号一般不相同,背面的产地标识比较杂,但管脚没有使用过的痕迹,倒是有氧化的痕迹,一般来讲这种芯片是贸易商把从各种途径收集起来的没有使用过的芯片装在一个管子里卖,这类芯片质量一般,价格适中,要求不高的厂家可以选用。
4、全新片：这些芯片表面印刷文字和图案的大小,字体,深浅,生产批号,背面的产地标识非常一致,管脚非常整齐,亚光的表面的中间会有一道亮痕,装芯片的管字非常新,很透明,不发黄.这就是原装货,是由芯片原厂生产并封装出厂的,这一类芯片质量好,价格稍高点,建议采用这一类，质量有保障。
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