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美国改口，HUAWEI再遭“封杀”将面临“无芯可用”的困局！
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美国一直打压HUAWEI的风波未息，使得HUAWEI连连在5G 全球化建设中受到阻碍。前段时间，美国将HUAWEI列入危害美国国家安全的黑名单，最近，美国又修改了对HUAWEI的禁令，不仅限制其本土芯片企业与HUAWEI合作，还限制，全球范围内，有用到美国技术和设备的企业，如果想要和HUAWEI合作，那么就需要美国的同意，HUAWEI遭遇全面封杀这条消息，刷爆芯片圈。
美国修改禁令后，根据美国正在更改的出口规则，哪怕芯片本身不是美国开发设计，但只要外国企业使用了美国芯片制造的设备，要给HUAWEI供货，必须获得美国政府的许可。
HUAWEI芯片原本的芯片代工都是由台积电来完成的，目前，全球范围能够代工HUAWEI芯片的代工厂都几乎受到了美国限制，也就是说，未来HUAWEI生产的每一颗芯片，都需经过美国政府的核准。哪怕是SAMSUNG、台积电等第三国企业，因为必然用到美国设备，也没法向HUAWEI继续供货。
在国产手机阵营之中，HUAWEI手机的优势在于自己的自研芯片和摄像技术，也唯独HUAWEI拥有自研芯片，但HUAWEI只能设计芯片，没有制造的能力，如今，HUAWEI没有了芯片企业为其代工芯片，HUAWEI将会面临“无芯可用”的困局。
虽然说目前HUAWEI受到的影响不大，但是未来如果HUAWEI的芯片用完以后，HUAWEI的摄像技术就算再好，手机性能也会下降很多，将会失去市场竞争力的，如果芯片问题解决不了，那么受到影响的将不仅仅只是HUAWEI的智能手机业务，而且就连HUAWEI的5G设备也将会受到移一定的影响！
最近有一则消息爆料，松下宣布自己现在生产的芯片刚好可以满足HUAWEI的需求，并且还要和HUAWEI一起研发芯片，这对HUAWEI来说是一个好消息，如果合作对双方来说是共赢的，HUAWEI也暂时解决了一些问题，有更多的时间去寻找替代方案，而HUAWEI在设计上处于领先，松下在制造上有先进的技术，则达成了互补，但目前HUAWEI方面还没有正面回答此事。
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